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01 外观检测
包括检查进货外包装是否破损、真空包装是否符合要求、原厂标签是否清晰完好、材料表面丝印是否与原厂规格相符、插针是否变形、氧化等。
这些主要关注无源元件，涉及电阻、电容和电感值的测量、连接器尺寸的测量以及开关设备的传导测试。
对于生产年份超过3年或在目视检查过程中无法确定可焊性的材料，应进行可焊性测试。
集成电路 (IC) 的开盖测试需要使用硫酸、硝酸等溶液去除芯片周围的封装材料，以便对芯片本身进行目视检查或分析。芯片上通常会标注与制造商和零件编号相符的信息。
